[发明专利]用于制造印刷电路板的装置和用其制造印刷电路板的方法无效

专利信息
申请号: 201010624424.7 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN102469690A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 金智恩;曹硕铉;洪种国;孙暻镇 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 桑传标;周建秋
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 在此公开一种用于制造印刷电路板的装置。该用于制造印刷电路板的装置包括:多个支撑元件,该多个支撑元件设置为彼此间隔开;传热元件,该传热元件在相邻的所述支撑元件之间传递热量并被外部压力可逆地挤压;和印刷电路板元件,该印刷电路板元件设置在相邻的所述支撑元件之间。使用所述制造装置制造印刷电路板的方法,即便是在施压元件之间层叠多个支撑元件和印刷电路板元件的状态下进行层叠步骤和挤压步骤也可以减轻发生热变形和印刷电路板尺寸偏差。
搜索关键词: 用于 制造 印刷 电路板 装置 方法
【主权项】:
一种用于制造印刷电路板的装置,该装置包括:多个支撑元件,该多个支撑元件设置为彼此间隔开;传热元件,该传热元件在相邻的所述支撑元件之间传递热量且被外部压力可逆地挤压;和印刷电路板元件,该印刷电路板元件设置在相邻的所述支撑元件之间。
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