[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201010624748.0 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102110674A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 钟启生;翁千禾;陈建成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/29;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件。半导体封装件包括基板、导电件、半导体组件、封装体以及金属层。基板具有周边表面、上表面与下表面，周边表面具有基板侧面。导电件在基板中，导电件具有导电件侧面，导电件侧面暴露并实质上齐平于基板侧面。半导体组件在基板的上表面上并与基板电性连接。封装体覆盖基板的上表面及半导体组件。封装体有外表面，外表面具有封装体侧面，封装体侧面与基板侧面实质上齐平。金属层在基板的周边表面与封装体的外表面上，金属层与导电件电性连接。金属层包括防电磁干扰金属层以及防锈金属层。防锈金属层覆盖防电磁干扰金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，具有数个周边表面、一上表面与一下表面，该些周边表面具有一基板侧面；一导电件，位于该基板中，该导电件具有一导电件侧面，该导电件侧面暴露并实质上齐平于该基板侧面上；一半导体组件，位于该基板的该上表面上并与该基板电性连接；一封装体，覆盖于该基板的该上表面及该半导体组件上，该封装体具有数个外表面，该些外表面中具有一封装体侧面，该封装体侧面与该基板侧面实质上齐平；以及一金属层，以溅镀的方式涂布于该基板的该些周边表面与该封装体的该些外表面上，该金属层与该导电件电性连接，该金属层包括：一防电磁干扰金属层；以及一防锈金属层，覆盖于该防电磁干扰金属层上。
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