[实用新型]发光二极体封装模组

摘要

本实用新型是关于一种发光二极体封装模组，主要是在一基板上形成有数个以矩阵排列的成组上焊垫，其上分别安装有裸晶片并以金球或打线方式构成电连接，又基板上覆设一框架，该框架具有适当厚度，其上形成有数个以矩阵排列的孔穴，各孔穴分别对应于基板上的裸晶片，并使裸晶片露出于孔穴间；又框架于各孔穴分别填入封胶，以密封其内部的裸晶片，再于孔穴开口处分设有一透镜，即构成一封装模组，待将封装模组以裸晶片为单位予以分割，即可分别构成一发光二极体；以此可简化封装制程、提高作业效率，并降低成本。

主权项

一种发光二极体封装模组，其特征是包括：一基板，其表、底面分别形成有数组以矩阵排列的上、下焊垫，该上、下焊垫是透过基板上预设的线路构成电连接；数个裸晶片，是分别设于上述基板的上焊垫上，并构成电连接；一框架，是覆设于基板上，该框架上形成有数个以矩阵排列的孔穴，该孔穴是分别对应于该基板上的成组的上焊垫，令其上的裸晶片露出于框架的各孔穴间。