[实用新型]软性电路板专用钻针有效
| 申请号： | 201020003845.3 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN201744693U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 洪瑞彬 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/02 | 分类号： | B23B41/02;H05K3/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性电路板专用钻针，包括一钻柄、及一钻身，该钻身连接于该钻柄一端，该钻身的外周面设有切削刀刃、及呈螺旋状的二钻屑排出沟槽，其中该钻身末端端面具有一心厚，该心厚与该切削刀刃最大外径的比值为0.32至0.39之间；藉此，在利用该钻针对软性电路板钻孔时，可克服排屑不良所造成的翘铜现象，并增加作业时的软性电路板迭板张数。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 专用 | ||
【主权项】：
一种软性电路板专用钻针，其特征在于，包括：一钻柄；以及一钻身，该钻身连接于该钻柄一端，该钻身的外周面设有切削刀刃、及呈螺旋状的二钻屑排出沟槽，其中该钻身末端端面具有一心厚，该心厚与该切削刀刃最大外径的比值为0.32至0.39之间。
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