[实用新型]一种非接触集成电路IC装置有效
| 申请号： | 201020101720.4 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN201556227U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 沈恒 | 申请（专利权）人： | 北京握奇数据系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/04 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触集成电路IC装置，包括：集成电路IC芯片；以及与所述IC芯片连接的天线，所述天线由一根天线按照设定的封闭形状沿垂直方向绕设定图形成；以及封装所述IC芯片以及所述天线的外壳，根据该技术方案，可以灵活设计IC装置的形状以方便用户使用和携带，并且可以根据标准卡的参数要求设置天线绕圈时的形状及圈数，从而能够满足标准卡完成的功能以及性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 集成电路 ic 装置 | ||
【主权项】：
一种非接触集成电路IC装置，其特征在于，包括：集成电路IC芯片；以及与所述IC芯片连接的天线，所述天线由一根天线按照设定的封闭形状沿垂直方向绕设定圈形成；以及封装所述IC芯片以及所述天线的外壳。
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