[实用新型]一种非接触集成电路IC装置有效
申请号: | 201020101720.4 | 申请日: | 2010-01-26 |
公开(公告)号: | CN201556227U | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 沈恒 | 申请(专利权)人: | 北京握奇数据系统有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/04 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种非接触集成电路IC装置,包括:集成电路IC芯片;以及与所述IC芯片连接的天线,所述天线由一根天线按照设定的封闭形状沿垂直方向绕设定图形成;以及封装所述IC芯片以及所述天线的外壳,根据该技术方案,可以灵活设计IC装置的形状以方便用户使用和携带,并且可以根据标准卡的参数要求设置天线绕圈时的形状及圈数,从而能够满足标准卡完成的功能以及性能要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 集成电路 ic 装置 | ||
【主权项】:
一种非接触集成电路IC装置,其特征在于,包括:集成电路IC芯片;以及与所述IC芯片连接的天线,所述天线由一根天线按照设定的封闭形状沿垂直方向绕设定圈形成;以及封装所述IC芯片以及所述天线的外壳。
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