[实用新型]均温板结构有效
| 申请号： | 201020106324.0 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN201653234U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄百毅 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | F28F3/12 | 分类号： | F28F3/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种均温板结构，且均温板内部填充有一流体。均温板结构包括有本体及连接于本体的封管，本体具有相连通的容置槽与镂空孔，其中镂空孔是贯穿本体的二相对侧面，而容置槽是用以供流体置放于其中。封管是置放于镂空孔内，并且连通于容置槽。由于封管是完全没入于镂空孔内，因此可避免封管因受到外力的撞击而变形或是毁损。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
一种均温板结构，该均温板结构内部填充有一流体，其特征在于，该均温板结构包括有：一本体，具有相连通的一容置槽与一镂空孔，该容置槽设置于该本体内部，以供该流体置放于其中，该镂空孔贯穿该本体，并且设置于该本体内；以及一封管，设置于该镂空孔内并连接于该本体，且该封管与该容置槽相连通。
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