[实用新型]一种印刷电路板有效
申请号: | 201020112702.6 | 申请日: | 2010-02-08 |
公开(公告)号: | CN201601891U | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 黄政权 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 何文彬 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于电子产品领域,公开了一种印刷电路板,包括插件孔和焊盘,所述焊盘的面积为相应的插件孔面积的1-7倍。当插件孔为三个以上,并单排设置时,位于中间的插件孔设在相应的焊盘的中间位置,位于两侧的插件孔设在相应的焊盘的内侧。插件孔为三排以上,外圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-7倍,内圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-3.5倍。焊盘通过走线连接大铜箔,焊盘连接其它层数基板上的大铜箔,层数不超过3层。焊盘上面一部分裸露,另一部分上面覆盖阻焊层,阻焊层延伸到基板表面。本实用新型主要通过焊盘优化,采用阻焊定义焊盘的方式,减少插件返修过程中焊盘脱落的问题,提高插件返修的优良率,减少单板的报废,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,包括基板,设在基板上的插件孔和焊盘,其特征在于,所述焊盘的面积为相应的插件孔面积的1-7倍。
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