[实用新型]一种印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201020112702.6 申请日: 2010-02-08
公开(公告)号: CN201601891U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 黄政权 申请(专利权)人: 华为终端有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 何文彬
地址: 518129 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型属于电子产品领域,公开了一种印刷电路板,包括插件孔和焊盘,所述焊盘的面积为相应的插件孔面积的1-7倍。当插件孔为三个以上,并单排设置时,位于中间的插件孔设在相应的焊盘的中间位置,位于两侧的插件孔设在相应的焊盘的内侧。插件孔为三排以上,外圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-7倍,内圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-3.5倍。焊盘通过走线连接大铜箔,焊盘连接其它层数基板上的大铜箔,层数不超过3层。焊盘上面一部分裸露,另一部分上面覆盖阻焊层,阻焊层延伸到基板表面。本实用新型主要通过焊盘优化,采用阻焊定义焊盘的方式,减少插件返修过程中焊盘脱落的问题,提高插件返修的优良率,减少单板的报废,降低成本。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板
【主权项】:
一种印刷电路板,包括基板,设在基板上的插件孔和焊盘,其特征在于,所述焊盘的面积为相应的插件孔面积的1-7倍。
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