[实用新型]集成封装式LED灯泡无效

专利信息
申请号: 201020114692.X 申请日: 2010-02-10
公开(公告)号: CN201819033U 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 张兴;梁德 申请(专利权)人: 江苏生日快乐光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;F21V3/04;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215311 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种集成封装式LED灯泡,它包括灯头、散热部、连接至所述的散热部的灯罩、位于所述的灯罩内部的发光单元以及与电源相连接的控制器,所述的发光单元包括电路板、复数个串联设置在所述的电路板下表面的LED发光二极管芯片、覆盖在所述的LED发光二极管芯片上的荧光粉层以及覆盖在所述的荧光粉层上的硅胶层。本实用新型解决了现有技术的问题,提供了一种生产成本与使用成本较低的集成封装式LED灯泡。
搜索关键词: 集成 封装 led 灯泡
【主权项】:
一种集成封装式LED灯泡,其特征在于:它包括灯头(200)、散热部(400)、连接至所述的散热部(400)的灯罩(100)、位于所述的灯罩(100)内部的发光单元(300)以及与电源相连接的控制器(500),所述的发光单元(300)包括电路板(310)、复数个串联设置在所述的电路板(310)下表面的LED发光二极管芯片(320)、覆盖在所述的LED发光二极管芯片(320)上的荧光粉层(450)以及覆盖在所述的荧光粉层(450)上的硅胶层(460)。
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