[实用新型]沾点模具结构有效
申请号: | 201020117023.8 | 申请日: | 2010-02-04 |
公开(公告)号: | CN201655764U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 魏旭荣 | 申请(专利权)人: | 魏旭荣 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型有关于一种沾点模具结构,其主要于模具本体的下方固设有下针板,下针板所开设的多个孔洞中分别穿设有针体,并于下针板的下方固设有沾点孔板,沾点孔板开设有多个沾点孔,而模具本体的上方依序设有非沾点孔板、上针板,且非沾点孔板上所开设的非沾点孔位置对应于不需沾点助焊剂的位置,使得仅部分的针体自沾点孔穿出,以避免沾取不必要的助焊剂而造成浪费以及清除的不便,且更改沾点方式时仅需更换为相对应的沾点孔板与非沾点孔板,以达到便于作业、节省成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 模具 结构 | ||
【主权项】:
一种沾点模具结构,其特征在于,包含:模具本体,开设有穿槽;下针板,固设于该模具本体的下方,下针板开设有多个孔洞,孔洞中分别穿设有针体;沾点孔板,固设于该下针板的下方,沾点孔板开设有多个沾点孔;非沾点孔板,设于该模具本体的上方,而非沾点孔板上开设有多个非沾点孔,非沾点孔的位置与该沾点孔的位置均不对应,且非沾点孔的位置与该沾点孔的位置重叠后恰等同于该孔洞的位置,并于非沾点孔板的上方设有下压板;针体穿设于穿槽,并将非沾点孔板压掣于部分的针体而自沾点孔穿出,且其余的针体自非沾点孔穿出而夹掣于下压板与沾点孔板之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于魏旭荣,未经魏旭荣许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020117023.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造