[实用新型]一种功率器件键合时用的上压板有效
申请号: | 201020119107.5 | 申请日: | 2010-02-11 |
公开(公告)号: | CN201608169U | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 颜文;刘卫光;李西萍 | 申请(专利权)人: | 深圳市贵鸿达电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 张学群 |
地址: | 518028 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种功率器件键合时用的上压板(100),板体(10)上设有露出引线框架管脚和载片区的大通孔(20)、一排多个用来压引线框架管脚的可单独调节的紧固片(30);紧固片进一步包括连接于板体的连接部(31)和压引线框架管脚的调节压片(32),自板体上表面向下穿设多个与调节压片一一对应的调节螺钉(33),每个调节螺钉的末端可碰触到一个调节压片(32)。调节螺钉可单独调整每个调节压片压紧管脚,可防止因管脚弹动造成的键合虚焊、键合不可靠、不稳定等问题。板体上设有连通的气嘴(41)、主气流通道(42)、可向紧固片方向吹气的多个吹气口(43),可将保护气体直接通到引线框架的载片区,充分保护点镀银引线框架的载片区不被氧化。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 器件 合时 压板 | ||
【主权项】:
一种功率器件键合时用的上压板(100),包括上压板的板体(10),所述板体上设有供引线框架管脚和载片区露出的大通孔(20),一排多个用来压住引线框架管脚的紧固片(30)自板体上大通孔的一侧边向通孔内伸出,其特征在于,每个紧固片(30)为可单独调节的弹片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造