[实用新型]印刷电路板无效
| 申请号： | 201020122568.8 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN201657502U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印刷电路板，包括一基板；至少一焊垫，设于所述基板表面上，其具有一中间体及与所述中间体周边连接的至少两抓持部；至少一缺口，自所述中间体边缘凹陷形成，并位于一所述抓持部一侧；以及至少一防焊层，覆盖于部分所述焊垫表面上。本实用新型利于所述基板上线路结构的高密度排布，且可以更好地改善所述焊垫的铜箔附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括：一基板；至少一焊垫，设于所述基板表面上，其具有一中间体及与所述中间体周边连接的至少两抓持部；至少一缺口，自所述中间体边缘凹陷形成，并位于一所述抓持部一侧；以及至少一防焊层，覆盖于部分所述焊垫表面上。
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