[实用新型]高热传导接口装置无效
| 申请号： | 201020122916.1 | 申请日： | 2010-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN201681821U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 白金泉 | 申请（专利权）人： | 利顺精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种供连接热源件与散热件使用的高热传导接口装置包含有复数的非粉粒状固体，以及一液体状黏着剂。各该非粉粒状固体是以高热传材质制成，被散置于热源件与散热件之间的接口。该液体状黏着剂充填以及涂布于热源件与散热件之间的接口用以将热源件、散热件以及各该非粉粒状固体连接在一起。由此，热源件所产生的热不仅经由可黏着剂传到散热件，同时亦将直接由非粉粒状固体传至散热件，因此，整体系统的散热效率会显著的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 高热 传导 接口 装置 | ||
【主权项】：
一种供连接热源件与散热件使用的高热传导接口装置，其特征在于，包含有：复数的非粉粒状固体，各该非粉粒状固体为高热传材质，且被散置于热源件与散热件之间的接口；一液体状黏着剂，该液体状黏着剂涂布于热源件与散热件之间的接口以及充填于各非粉粒状固体之间，将热源件、散热件以及各该非粉粒状固体连接在一起。
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