[实用新型]无源光波导器件的封装结构

摘要

本实用新型公开一种无源光波导器件的封装结构，包括有依次相连的输入光纤阵列结构、无源光波导器件芯片结构和输出光纤阵列结构，输入光纤阵列结构与无源光波导器件芯片结构之间以及无源光波导器件芯片结构与输出光纤阵列结构的连接结构是：在光路相匹配的耦合面上设置有透明层，在该光路相匹配的耦合面以外的连接面上设置有用于将该连接面固定连接的粘接胶，从而构成由输入光纤阵列结构、无源光波导器件芯片结构和输出光纤阵列结构组成的芯件，在所述的芯件的外周设置密封结构。本实用新型可以提高无源光波导器件光功率阈值，由300MW可以提高到1000MW；采用本实用新型结构的器件结构紧凑，尺寸较同等低光功率阈值器件变化小于2mm。

主权项

一种无源光波导器件的封装结构，包括有依次相连的输入光纤阵列结构(1)、无源光波导器件芯片结构(3)和输出光纤阵列结构(2)，其特征在于，输入光纤阵列结构(1)与无源光波导器件芯片结构(3)之间以及无源光波导器件芯片结构(3)与输出光纤阵列结构(2)的连接结构是：在光路相匹配的耦合面上设置有透明层(5)，在该光路相匹配的耦合面以外的连接面上设置有用于将该连接面固定连接的粘接胶(4)，从而构成由输入光纤阵列结构(1)、无源光波导器件芯片结构(3)和输出光纤阵列结构(2)组成的芯件(7)，在所述的芯件(7)的外周设置密封结构。