[实用新型]具有应力隔离的MEMS惯性传感器封装结构有效

专利信息
申请号: 201020124304.6 申请日: 2010-03-05
公开(公告)号: CN201598171U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 施芹;裘安萍;苏岩 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;G01C19/00;G01P15/08
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 唐代盛
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有应力隔离的MEMS惯性传感器封装结构,包括封装管壳、盖板、MEMS惯性传感器和粘接剂,将MEMS惯性传感器通过粘接剂安装在应力隔离层上,该应力隔离层通过粘接剂安装封装管壳上。本实用新型应力隔离层的材料与MEMS惯性传感器的衬底材料相同,可以大大减小封装应力以及工作环境温度变化产生的热应力对MEMS惯性传感器的影响;应力隔离层可减小外界机械应力对MEMS惯性传感器的影响;封装管壳材料不受限制,可以是氧化铝或金属;应力隔离层采用微电子工艺加工,可实现批量生产,结构简单,加工工艺步骤少,成本低。
搜索关键词: 具有 应力 隔离 mems 惯性 传感器 封装 结构
【主权项】:
一种具有应力隔离的MEMS惯性传感器封装结构,包括封装管壳(1)、盖板(2)、MEMS惯性传感器(3)和粘接剂(4),其特征在于将MEMS惯性传感器(3)通过粘接剂(4)安装在应力隔离层(5)上,该应力隔离层(5)通过粘接剂(4)安装封装管壳(1)上。
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