[实用新型]LED日光灯模组有效
| 申请号： | 201020124550.1 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN201629334U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 陈晓东;邓先伟 | 申请（专利权）人： | 华宏光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED日光灯模组，它包括铝基板，铝基板中央设有凹槽，凹槽内安设有若干LED晶片，LED晶片表面覆盖有荧光粉涂层。本实用新型采用以上技术方案后，相对于现有技术，具有如下优点：1.多颗LED晶片直接封装在敷有电路的铝基板上。节省了封装用支架(导线架)，同时也可以提升封装的效率；2.省去了贴片，回流焊接等工序，节省成本；3.实现了模组与模组之间无缝连接，发出的光斑连续；4.LED晶片直接与散热板接触，有效降低热阻。 | ||
| 搜索关键词： | led 日光灯 模组 | ||
【主权项】：
一种LED日光灯模组，其特征在于：它包括铝基板，铝基板中央设有凹槽，凹槽内安设有若干LED晶片，LED晶片表面覆盖有荧光粉涂层。
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