[实用新型]制程用的温度控制装置无效
| 申请号： | 201020125002.0 | 申请日： | 2010-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN201660548U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 钟陈春碧 | 申请（专利权）人： | 竣业机电工程有限公司 |
| 主分类号： | C03B25/00 | 分类号： | C03B25/00 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种制程用的温度控制装置，其特征在于：一上罩体，为一中空罩体，其于顶面设有至少一入气孔，该上罩体于内部设有一气体缓冲空间，该气体缓冲空间顶面设有一顶板，该顶板为圆弧状，该顶板下方周缘设有相连接的多个侧板，各侧板上设有多个出气孔，该气体缓冲空间与该上罩体间形成一封闭式气体流道；以及一下罩体，为一中空罩体，该下罩体可密合于该上罩体下方；藉此，该上、下罩体密合时，该上、下罩体间形成一封闭式气室，使气体可藉该气体缓冲空间以产生缓冲的作用，并均匀流至该封闭式气室，以供气体均匀分布于其中。 | ||
| 搜索关键词： | 制程用 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种制程用的温度控制装置，其特征在于包括：一上罩体，为一中空罩体，其于顶面设有至少一入气孔，该上罩体于内部设有一气体缓冲空间，该气体缓冲空间顶面设有一顶板，该顶板为圆弧状，该顶板下方周缘设有相连接的多个侧板，各侧板上设有多个出气孔，该气体缓冲空间与该上罩体间形成一封闭式气体流道；以及一下罩体，为一中空罩体，该下罩体密合于该上罩体下方；该上、下罩体密合以在该上、下罩体间形成一气体藉气体缓冲空间产生的缓冲作用而均匀流入以均匀分布于其中的封闭式气室。
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