[实用新型]可挠性电路板

摘要

本实用新型公开了一种可挠性电路板，具有封装区与位于封装区的相对两侧的传动区。可挠性电路板包括可挠性基底与图案化金属层。可挠性基底具有多个位于传动区内的传动孔。图案化金属层配置于可挠性基底上，并暴露出传动孔。图案化金属层包括多个第一线路图案、多个第二线路图案以及多个第三线路图案。第一线路图案配置于传动区且位于传动孔与封装区之间。第二线路图案配置于传动区与封装区，并与第一线路图案交错以定义出多个环状区域。第三线路图案配置于传动区且位于相邻两传动孔之间。每一第三线路图案连接第一线路图案或第二线路图案其中之一。

主权项

一种可挠性电路板，其特征在于具有封装区与位于该封装区的相对两侧的传动区，该可挠性电路板包括：可挠性基底，具有多个位于该传动区内的传动孔；以及图案化金属层，配置于该可挠性基底上，部分覆盖该传动区并暴露出该多个传动孔，该图案化金属层包括：多个第一线路图案，配置于该传动区且位于该多个传动孔与该封装区之间；多个第二线路图案，配置于该传动区与该封装区，并与该多个第一线路图案交错以定义出多个环状区域；以及多个第三线路图案，配置于该传动区且位于相邻两该多个传动孔之间，其中各该第三线路图案连接该多个第一线路图案或该多个第二线路图案其中之一。