[实用新型]具有高效率散热效果的发光二极管结构无效
申请号: | 201020148158.0 | 申请日: | 2010-03-17 |
公开(公告)号: | CN201838618U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 汪秉龙;庄峰辉;萧松益 | 申请(专利权)人: | 宏齐科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有高效率散热效果的发光二极管封装结构,其包括:一散热基板单元、一导热单元及一发光单元。该散热基板单元具有至少一散热基板及多个贯穿上述至少一散热基板的锥状贯穿孔,其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面,且每一个锥状贯穿孔的孔径大小由上述至少一散热基板的下表面至上表面渐渐变小。该导热单元具有多个分别成形于所述多个锥状贯穿孔内的导热体。该发光单元具有至少一设置于上述至少一散热基板上且接触所述多个导热体的发光元件。通过上述技术,以增加上述至少一发光元件的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 具有 高效率 散热 效果 发光二极管 结构 | ||
【主权项】:
一种具有高效率散热效果的发光二极管封装结构,其特征在于,包括:一散热基板单元,其具有至少一散热基板及多个贯穿上述至少一散热基板的锥状贯穿孔,其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面,且每一个锥状贯穿孔的孔径大小由上述至少一散热基板的下表面至上表面渐渐变小;一导热单元,其具有多个分别成形于所述多个锥状贯穿孔内的导热体;以及一发光单元,其具有至少一设置于上述至少一散热基板上且接触所述多个导热体的发光元件。
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