[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201020148701.7 | 申请日： | 2010-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN201673924U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;萧松益 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L25/13 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一绝缘单元、一发光单元及一封装单元；基板单元具有两个彼此分离的基板本体及一位于两个基板本体之间的间隙；绝缘单元具有一填充于间隙内以用于连结两个基板本体的绝缘层；发光单元具有一设置于基板单元上且电性连接于基板单元的发光元件，发光元件设置于其中一基板本体上，发光元件的上表面具有两个电极，且发光元件的两个电极分别通过两条导线而分别电性连接于两个基板本体的上表面；封装单元具有一设置于基板单元上且覆盖发光元件的封装胶体。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其具有至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一间隙内以用于连结上述两个基板本体的绝缘层；一发光单元，其具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件，其中上述至少一发光元件设置于其中一基板本体上，上述至少一发光元件的上表面具有至少两个电极，且上述至少一发光元件的两个电极分别通过两条导线而分别电性连接于上述至少两个基板本体的上表面；以及一封装单元，其具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件的封装胶体。
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