[实用新型]一种电容式微型麦克风无效
| 申请号： | 201020153745.9 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN201750548U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 刘同庆;沈绍群 | 申请（专利权）人： | 无锡芯感智半导体有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市滨湖区十*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及MEMS技术，尤其是一种电容式微型麦克风。其包括基板；所述基板上部设有凹槽；所述基板与凹槽的表面均淀积有绝缘支撑层，凹槽内设有振膜；基板对应于淀积绝缘支撑层的表面设置固定连接的背极板，所述背极板与振膜间形成电容结构；所述背极板上设置有若干声孔，所述声孔与凹槽相连通；基板对应于设置振膜的下部设有声腔，所述声腔的深度从基板对应于设置背极板的另一表面延伸到振膜。本实用新型结构实现操作简单、能满足小尺寸要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 式微 麦克风 | ||
【主权项】：
一种电容式微型麦克风，包括基板；其特征是：所述基板上部设有凹槽；所述基板与凹槽的表面均淀积有绝缘支撑层，凹槽内设有振膜；基板对应于淀积绝缘支撑层的表面设置固定连接的背极板，所述背极板与振膜间形成电容结构；所述背极板上设置有若干声孔，所述声孔与凹槽相连通；基板对应于设置振膜的下部设有声腔，所述声腔的深度从基板对应于设置背极板的另一表面延伸到振膜。
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