[实用新型]一种高散热型表面型发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201020165169.X | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN201655842U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 瞿红兵 | 申请（专利权）人： | 杭州威利广光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310011 浙江省杭州市拱墅区祥*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光二极管的设计，特别是一种高散热型的表面型发光二极管(Surface Mounted Devices Light-Emitting Diode SMD-LED)的封装结构，包括LED芯片直接固定在铜材上，LED芯片的正负两极分别和铜材做电性连接；铜材先经冲压折弯，然后注塑，保证了铜材与塑料架的紧密结合；铜材在外部折弯形成PIN脚；焊接于灯具电路板上；固晶的铜材裸露于SMD-LED底部，直接与电路板接触，因此传导面积大、路程短，热量可由此径直传导致电路板使其散热性能提高，解决了LED提高光通亮达到现有照明光源水平而带来的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 表面 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高散热型表面型发光二极管的封装结构其特征是：LED芯片直接固定在铜材上，固晶的铜材裸露于SMD-LED底部。
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