[实用新型]COB封装的双界面存储模组及双界面接口的存储装置

摘要

本实用新型公开一种COB封装的双界面存储模组及双界面接口的存储装置，双界面存储模组采用COB封装工艺将控制芯片和闪存存储芯片与电路基板封装后，将两种协议的引脚分别引出以连接导电端子并组装成存储装置。本实用新型的双界面的存储模组将eSATA和USB两种不同协议的传输协议模块封装成为一体化的模块，便于小型化和组装，将该存储模块分别与eSATA和USB连接端子组装后的存储装置，体积小巧，便于携带使用。

主权项

一种COB封装的双界面存储模组，包括电路基板、封装板、控制芯片、存储芯片以及外围电路，其特征在于，所述的控制芯片包括eSATA协议模块和USB协议模块，所述的封装板将电路基板、控制芯片、存储芯片以及外围电路以COB封装工艺一体封装成存储模组，所述控制芯片的eSATA协议模块的引脚连接电路基板的导线并沿电路基板的第一端方向引出形成第一连接点，所述控制芯片的USB协议模块的引脚连接电路基板的导线并沿电路基板的第二端方向引出形成第二连接点。