[实用新型]导线架结构有效
| 申请号： | 201020194574.4 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201699010U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李盈钟 | 申请（专利权）人： | 利汎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导线架结构，包括一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚，其中支撑脚位于两引脚之间，与支撑脚相邻的二引脚之间具有一间距，此间距大于两相邻引脚间的最小间距，以确保焊接工艺中支撑脚与引脚间避免锡料残留而形成电路短路。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 结构 | ||
【主权项】：
一种导线架结构，包括有一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚，该多个引脚的两相邻引脚间具有一第一间距，该支撑脚连接于该芯片座并位于该多个引脚其中的两相邻引脚之间，其特征在于，与该支撑脚相邻的二该引脚间具有一第二间距，该第二间距大于该第一间距。
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