[实用新型]支撑载体和支撑系统有效

专利信息
申请号: 201020197468.1 申请日: 2010-03-29
公开(公告)号: CN201839566U 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 柯克·B·佩洛扎;约翰·多拉兹 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H05K7/00 分类号: H05K7/00;B81B7/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 楼仙英
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种微电子支撑载体,具有由可镀层的树脂(例如液晶聚合物)形成的支撑部件,并且所述支撑部件配置为用激光在支撑部件中形成孔。这些孔和该支撑部件的其他区域被镀层,且所述镀层形成对支撑部件提供强化的多个中空的金属柱体,这样其能够抵抗引线键合的压力。
搜索关键词: 支撑 载体 系统
【主权项】:
一种支撑载体,其特征在于,包括:支撑部件,该支撑部件由在1%挠度下耐压强度小于50MPa的材料形成,该支撑部件包括第一侧面和相反的第二侧面,该第一侧面包括用于支撑微电子设备的支撑区域以及端接区域,该支撑区域具有设置用于接触该微电子设备的导电底面,该端接区域具有配置在其上的导电迹线,该导电迹线和该导电底面被相互间隔开;第一支撑结构,其从所述第二侧面延伸至所述导电迹线,该第一支撑结构包括在该支撑部件中的孔上形成的金属镀层,其中该支撑结构显著增加了在该端接区域处的所述支撑部件的耐压强度。
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