[实用新型]一种非接触式智能复合卡有效
| 申请号： | 201020202970.7 | 申请日： | 2010-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN201673525U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 颜炳军;吴建成 | 申请（专利权）人： | 深圳市卡的智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q21/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触式智能复合卡，包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz的第一天线及与第一天线电性连接的低频COB芯片、工作频率在13～14MHz的第二天线及与第二天线电性连接的高频COB芯片、工作频率在870～960MHz的第三天线及与第三天线电性连接的电子标签；第一天线、第二天线及第三天线设计为互不交叉。本实用新型通过复合手段，将三种频段的RFID芯片完美组合在一张标准卡上，可分别应用于三个频段系统，互不干扰，既经济又符合环保理念。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 智能 复合 | ||
【主权项】：
一种非接触式智能复合卡，包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，其特征在于：所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz之间的第一天线及与第一天线电性连接的低频COB芯片、工作频率在13.56～14.2MHz之间的第二天线及与第二天线电性连接的高频COB芯片、工作频率在870～960MHz之间的第三天线及与第三天线电性连接的电子标签；第一天线、第二天线及第三天线设计为互不交叉。
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