[实用新型]布贴合弹性发泡导电体有效
| 申请号： | 201020203193.8 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201800275U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈永钦;锺信男;吴孟岳 | 申请（专利权）人： | 福懋兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B5/18 | 分类号： | B32B5/18;B32B15/085;B32B27/12 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的布贴合弹性发泡导电体包含一布贴合基材及一覆盖该布贴合基材的至少一部分表面的金属层，其中该布贴合基材包含一通孔性聚烯类发泡体及贴合于该通孔性聚烯类发泡体的一布帛。本实用新型使用布贴合基材，并于该布贴合基材上进行金属化加工而获得兼具水平及垂直导电性及电磁波干扰遮蔽效能。由于采用布贴合基材，本实用新型的布贴合弹性发泡导电体可裁切成任何所需要的尺寸，而实质上无聚胺基甲酸酯发泡体及金属膜碎屑的掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 弹性 发泡 导电 | ||
【主权项】：
一种布贴合弹性发泡导电体，其特征在于，包含一布贴合基材，及一覆盖该布贴合基材的至少一部分表面的金属层，其中该布贴合基材包含一通孔性聚烯类发泡体及贴合于该通孔性聚烯类发泡体的一布帛。
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