[实用新型]一种表面粗化的LED封装结构有效
| 申请号： | 201020218993.7 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN201673934U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面粗化的LED封装结构，包括支架，安装在支架反射杯底部的LED发光芯片，封装LED发光芯片的封装胶体，其中在封装胶体与LED发光芯片表面接触的部分形成有第一粗化层，该粗化层是用封装胶体与透明颗粒混合形成的。采用这样的粗化结构，增加了光由LED发光芯片进入封装胶体的通过率，提高了产品的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种表面粗化的LED封装结构，包括支架、安装在支架反射杯底部的LED发光芯片、以及封装该发光芯片的封装胶体，其特征在于：在封装胶体与发光芯片表面接触的部分有用封装胶和用于折射光线的透明颗粒混合形成的第一粗化层。
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