[实用新型]电子基板散热的改良装置有效
| 申请号： | 201020227661.5 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN201733555U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 刘昌荣 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子基板散热的改良装置，至少包括：一具导磁性的片状散热组件，遮覆在电路板具有电子组件的一侧；一绝缘导热层，成型在片状散热组件的至少一表面，且在该导热层上有至少一使片状散热组件显露在外的裸露部位。该电子基板散热装置可以有效提升散热效率，且兼具防止电磁波干扰(EMI)的效果。当电路板上各种易发热的电子组件运作时，产生的热量借助导热层的导引，沿片状散热组件表面向四周发散，从而降低了发热区域的温度，同时，利用片状散热组件的导磁性，在电路板上形成大面积的遮覆及导电接地，产生磁屏敝效果，从而减少了外部电磁波对电路板的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 散热 改良 装置 | ||
【主权项】：
一种电子基板散热的改良装置，其特征在于，至少包括：一具导磁性的片状散热组件，遮覆在一电路板具有电子组件的一侧；一绝缘且能够增进热传导效率的导热层，成型在片状散热组件的至少一表面，且在该导热层上形成有至少一使片状散热组件显露在外的裸露部位。
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