[实用新型]堆叠式芯片封装结构及其基板有效
| 申请号： | 201020227667.2 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN201838585U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体。所述基板包括多个引脚、承载座、收容部和凹陷部，所述承载座位于所述基板的中间区域。每一个引脚的顶面高于所述承载座的顶面。所述收容部位于所述承载座的上方并被所述引脚环绕。所述凹陷部位于所述引脚和所述承载座的底面。所述第一芯片固定于所述承载座并隐藏于所述收容部中。所述第二芯片固定于所述第一芯片。所述连接线电性连接所述第二芯片和所述引脚。所述封胶体将所述基板、所述连接线、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内，并填充所述凹陷部。本实用新型提供的堆叠式芯片封装结构，通过将第一芯片隐藏于基板的收容部中，缩小了产品体积。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 芯片 封装 结构 及其 | ||
【主权项】：
一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体，其特征在于：所述基板包括多个引脚、承载座、收容部和凹陷部，所述承载座位于所述基板的中间区域，每一个引脚的顶面高于所述承载座的顶面，所述收容部位于所述承载座的上方并被所述引脚环绕，所述凹陷部位于所述引脚和所述承载座的底面；所述第一芯片固定于所述承载座并隐藏于所述收容部中；所述第二芯片固定于所述第一芯片；所述连接线电性连接所述第二芯片和所述引脚；及所述封胶体将所述基板、所述连接线、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内；其中，所述封胶体填充所述凹陷部。
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