[实用新型]已封装的LED的安装结构及LED照明系统无效
| 申请号： | 201020238502.5 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN201706426U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 胡秀梅 | 申请（专利权）人： | 胡秀梅 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 向武桥 |
| 地址： | 香港柴湾安业街*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型一种已封装的LED的安装结构及LED照明系统，将LED直接焊接在散热器或外壳上，使LED和散热器或外壳有直接的接触，提高了LED的散热效果，从而使LED的光度增加和寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 led 安装 结构 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种已封装的LED的安装结构，包括外壳和已封装的LED，其特征在于：所述已封装的LED直接安装在所述外壳。
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