[实用新型]集成电路装片机涂胶模块有效
| 申请号： | 201020241044.0 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201783437U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘建峰;徐银森;李承峰;胡汉球;苏建国;吴华 | 申请（专利权）人： | 吴华 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成电路装片机涂胶模块，包括运动控制单元、气动控制单元、涂胶头，运动控制单元保证在X轴、Y轴、Z轴三维空间的自由高速精密运动，气动控制单元采用含电气比例阀的器件精确控制涂胶量，涂胶头安装在X轴上；涂胶具有点胶和画胶两种模式。该集成电路装片机涂胶模块涂胶位置、涂胶形状和涂胶量任意数字控制，系统刚性高，自动化程度高，适合全自动集成电路装片机中涂胶使用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装片机 涂胶 模块 | ||
【主权项】：
一种集成电路装片机涂胶模块，包含运动控制单元(1)、气动控制单元(3)、涂胶头(6)，其特征在于：运动控制单元(1)连接三维空间数控器件(2)，采用X轴、Y轴、Z轴三自由度的运动定位；气动控制单元(3)连接时间 气压控制器件(4)，采用含有电气比例阀(5)的器件控制涂胶量；涂胶头(6)安装在X轴上，X轴与两根Y轴导轨形成龙门拱架结构(7)。
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