[实用新型]半导体用氟表面蚀刻液生产装置有效

专利信息
申请号: 201020250851.9 申请日: 2010-07-01
公开(公告)号: CN201768554U 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 戈士勇 申请(专利权)人: 江阴市润玛电子材料有限公司
主分类号: B01J10/00 分类号: B01J10/00;B01J19/02;B01F3/08;B01F7/16;C23F1/24
代理公司: 江阴市同盛专利事务所 32210 代理人: 唐纫兰;曾丹
地址: 214423 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种半导体用氟表面蚀刻液生产装置,其特征在于:它包括氢氟酸储罐(1)、缓冲剂储罐(2)、第一混合罐(3)、硝酸储罐(4)、稳定剂储罐(5)、第二混合罐(6)、去离子水储罐(7)、第三混合罐(8)、过滤器(9)和成品罐(10)。本实用新型半导体用氟表面蚀刻液生产装置,将氢氟酸与缓冲剂在第一混合罐中充分搅拌混合均匀,将硝酸与稳定剂在第二混合罐中充分搅拌混合均匀后,再进入第三混合罐中混合,过滤后封装。其分散混合均有性好、且操作安全性好,产品杂质含量少。
搜索关键词: 半导体 表面 蚀刻 生产 装置
【主权项】:
一种半导体用氟表面蚀刻液生产装置,其特征在于:它包括氢氟酸储罐(1)、缓冲剂储罐(2)、第一混合罐(3)、硝酸储罐(4)、稳定剂储罐(5)、第二混合罐(6)、去离子水储罐(7)、第三混合罐(8)、过滤器(9)和成品罐(10);所述氢氟酸储罐(1)和缓冲剂储罐(2)分别与第一混合罐(3)进口相连接;所述硝酸储罐(4)和稳定剂储罐(5)分别与第二混合罐(6)进口相连接;所述第一混合罐(3)和第二混合罐(6)出口分别与第三混合罐(8)进口相连接,所述第三混合罐(8)进口上还连有去离子水储罐(7);所述第三混合罐(8)出口与过滤器(9)进口相连接,所述过滤器(9)出口与成品罐(10)相连接;所述第一混合罐(3)、第二混合罐(6)和第三混合罐(8)内均设有搅拌器。
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