[实用新型]倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构有效
| 申请号： | 201020269502.1 | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN201845764U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣;仲学梅 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;李家麟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装小外形集成电路封装(FCSOIC)的引线框，属于芯片封装技术领域。该FCSOIC引线框包括与被封装的芯片放置位置对应的第一区域部分以及第一区域之外的第二区域部分，其中，所述引线框的内引脚在大致同一平面内由所述第二区域部分伸展至所述第一区域部分之中。FCSOIC引线框阵列包括包含多个按行和列排列的FCSOIC引线框。该FCSOIC封装结构，包括FCSOIC引线框、所封装的芯片以及封装体；其中，所述芯片通过所述引线框的内引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。该FCSOIC引线框具有成本低、封装可靠性高、封装工序简单并且适用于大输出电流的芯片的封装的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 外形 集成电路 封装 引线 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装小外形集成电路封装的引线框，包括与被封装的芯片放置位置对应的第一区域部分以及第一区域之外的第二区域部分，其特征在于，所述引线框的内引脚在同一平面内由所述第二区域部分伸展至所述第一区域部分之中；多个所述内引脚设置为长条状结构并且交叉排列形成交叉指状结构。
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