[实用新型]化学镀治具无效
| 申请号： | 201020270688.2 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201785523U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 詹博筌 | 申请（专利权）人： | 荣易化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;H01L21/288 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种化学镀治具，包括基座、浸液组件及套筒，其中该基座下方设有连接座，该浸液组件为设有环状底座，且于环状底座与基座连接座之间设有三个或三个以上的柱体，且二个或二个以上柱体相对内侧分别凹设有5个～20个供晶片周缘卡固的三角状定位槽，再于基座下方连接座装设有罩覆于浸液组件及多个晶片外侧的套筒，让多个晶片可同时进行化学镀，且基座、浸液组件及套筒具有定位确实、拆装方便的优势，更可利用套筒保护多个晶片避免受到碰撞产生毁损，进而达到提升使用方便性、缩短作业时间及提升良率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀治具 | ||
【主权项】：
一种化学镀治具，包括基座、浸液组件及套筒，其特征在于：该基座下方设有连接座；该浸液组件为设有环状底座，并于环状底座与基座连接座之间设有三个或三个以上的柱体，且于二个或二个以上柱体相对内侧分别凹设有5个～20个供晶片周缘卡固的三角状定位槽；该套筒内为形成有收纳浸液组件的容置空间，且套筒上、下方分别形成有供容置空间连通外部的第一开口、第二开口，套筒并于第一开口处设有连接基座下方连接座的连接部。
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