[实用新型]高散热贴片式LED模组无效
| 申请号： | 201020285121.2 | 申请日： | 2010-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN201887041U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 朱贵财 | 申请（专利权）人： | 温州科迪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325015 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED模组，尤其涉及一种高散热贴片式LED模组，可应用于LED球泡灯、LED平板灯、LED筒灯等LED灯具产品的设计与开发。一种高散热贴片式LED模组，包括陶瓷支架、LED芯片、荧光粉层和透明封装体，所述陶瓷支架为点阵式陶瓷支架，所述点阵式陶瓷支架的单元体数量为大于等于1个。和传统技术相比，本实用新型所获得的有益效果是：由于在结构上采用了导热性好的陶瓷支架，使LED模组具有了较强的散热功能；由于陶瓷支架设置成4×4共16个点阵布置的单元体，使LED模组在使用过程中工艺简化；由于每个单元内部的LED芯片贴装采用共晶技术，降低了芯片到陶瓷支架之间的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 贴片式 led 模组 | ||
【主权项】：
一种高散热贴片式LED模组，包括陶瓷支架、LED芯片、荧光粉层和透明封装体，其特征在于：所述陶瓷支架为点阵式陶瓷支架，所述点阵式陶瓷支架的单元体数量为大于等于1个。
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