[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201020295940.5 | 申请日： | 2010-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN201918420U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王月飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种大功率LED封装结构，包括：基板、固定在所述基板一侧的LED芯片、在固定有所述LED芯片一侧的基板表面以所述LED芯片为中心压注形成的第一透明胶层、在所述第一透明胶层外压注形成的荧光胶层以及在所述荧光胶层外压注形成的第二透明胶层。这种LED封装结构中荧光胶层是通过特定的模具压注成型的，其厚度均匀，通过控制荧光胶层的形状和厚度以及内部的荧光粉均匀分布可较好的实现光源空间色温均匀一致性；在荧光胶层与LED芯片和基板之间压注有第一透明胶层，可以解决由于荧光粉直接和发热量高的LED芯片以及基板相接触而造成的产品可靠性低、光衰较大的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，其特征在于，包括：基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；在固定有所述LED芯片的基板一侧压注形成的荧光胶层；采用液体硅胶在所述荧光胶层外压注形成的第二透明胶层。
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