[实用新型]高速控释药剂激光打孔系统

摘要

本实用新型公开了一种高速控释药剂激光打孔系统，包括与控制系统连通的震动输送装置、整形装置、输送装置、激光打孔装置、视觉传感器、剔药装置和控制系统，整形装置为一旋转圆盘，其位于震动输送装置出口下方，其出料口与输送装置接料口连通，输送装置为输送带，激光打孔装置设置在输送带上部，其前部还设置有颜色探测器，而视觉传感器系统和剔药装置则依次设置于激光打孔装置的后部。本实用新型结构设计合理、维护方便、性能稳定、适合多种药物打孔，且可调节孔径和孔深，且操作简单灵活、运行速度快，采用了两个激光打孔平台，能够对药片进行单面或者双面打孔；药片加工速度可达到10万片/小时，药品合格率高，适用于大批量控释药物生产。

主权项

一种高速控释药剂激光打孔系统，包括震动输送装置、整形装置、输送装置、激光打孔装置、视觉传感器系统、剔药装置和控制系统，其中，震动输送装置、整形装置、输送装置、激光打孔装置、视觉传感器系统和剔药装置分别与控制系统连通，整形装置为一旋转的圆盘，其位于震动输送装置出口的下方，且其出料口与输送装置的接料口连通，其特征在于，所述的输送装置为输送带，激光打孔装置设置在输送带的上部，其前部还设置有颜色探测器，而视觉传感器系统和剔药装置则依次设置于激光打孔装置的后部。