[实用新型]一种用于半导体塑封模的型芯有效
| 申请号： | 201020512701.0 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN201773833U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 羊勇;何勇;徐勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司;羊勇;何勇;徐勇 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518010 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体塑封领域，更具体地说，涉及一种用于半导体塑封模的型芯，由固定部分和与固定部分连接的工作部分组成。工作部分包括圆轴和三个沿圆轴的圆周方向互呈120度布置的突棱，所述固定部分与所述突棱沿圆轴轴向方向相接；所述固定部分在相接处的外径最小，并与所述突棱所在外接圆的直径相等。本实用新型使得型芯断裂的机率非常小，稳固性高，大大减少了塑封模在使用过程中断裂所带来的备件维护成本，提高了生产效率及品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 塑封 | ||
【主权项】：
一种用于半导体塑封模的型芯，包括固定部分和与所述固定部分连接的工作部分，所述工作部分包括圆轴和三个沿所述圆轴的圆周方向互呈120度布置的突棱，其特征在于，所述固定部分与所述突棱沿圆轴轴向方向相接；所述固定部分在相接处的外径最小，并与所述突棱所在外接圆的直径相等。
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