[实用新型]一种新型沉镍金挂板装置无效
| 申请号： | 201020513848.1 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN201821576U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 何春 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型沉镍金挂板装置，包括框架，安装在框架两外侧的锁紧螺钉，所述框架两内侧对应安装有多个定位胶件，所述相邻定位胶件之间设有用于卡嵌放置PCB板的空隙。本实用新型通过在挂板框架内两侧分别设置有多个定位胶件，且这些定位胶件之间通过定位漆包铜线贯穿在一起，相邻的定位胶件之间还预留有用于固定PCB板的空隙，由于定位胶件体积较小，可在有限空间最大范围的保证PCB板的固定数量，同时又可防止相邻的PCB板之间产生接触、重叠。与现有的挂篮相比，本装置能够增加PCB板沉镍金的产量(最多可以放32块板)，有效提高了生产效率，且具有制作简单、操作方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 沉镍金挂板 装置 | ||
【主权项】：
一种新型沉镍金挂板装置，包括框架(1)，安装在框架(1)两外侧的锁紧螺钉(2)，其特征在于所述框架(1)两内侧对应安装有多个定位胶件(5)，所述相邻定位胶件(5)之间设有用于卡嵌放置PCB板(4)的空隙。
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