[实用新型]一种封装器件整形装置

摘要

本实用新型公开一种封装器件整形装置，包括下料轨道、成型模具组件、机架及位置传感器，采用“PLC(可编程序控制器)+传感器检测+气缸+导轨”方式当器件通过轨道滑入整形区，两个传感器检测器件的位置确保无误后通过传感器的信号传给PLC，PLC再发出指令驱动气缸动作，气缸推动固定在导轨上的成型刀具伸缩运动，一个循环即可完成器件的成功整形。如果器件的位置不正确或还未达到正确位置，则PLC不会发出整形指令，待处理完毕后器件可以落到正常位置，PLC才会继续运行，从而减少器件报废，实现智能操作，具有成本低、可靠稳定、方便维修等优点。

主权项

一种封装器件整形装置，其特征在于：包括下料轨道、成型模具组件、机架及位置传感器，其中：下料轨道，输送封装器件至成型模具组件的整形区，完成整形后沿该轨道向下输送；成型模具组件，由两部分对称设置于下料轨道两侧并可合模或分模以完成下料轨道上封装器件的整形，上述成型模具组件固定于机架上；位置传感器，位于成型模具组件的整形区内，检测下料轨道上封装器件相对于成型模具组件的位置，当位置传感器检测到整形区中封装器件的位置无误后进行整形工序。