[实用新型]一种回热器组件的焊接装置有效
申请号: | 201020522615.8 | 申请日: | 2010-09-09 |
公开(公告)号: | CN201841367U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 曹亚强;熊亮同;刘宁昌;董占贵 | 申请(专利权)人: | 北京星航机电设备厂 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04 |
代理公司: | 核工业专利中心 11007 | 代理人: | 李烨 |
地址: | 100074 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于涉及一种焊接工装,具体涉及一种回热器组件的焊接装置。目的是解决环形回热器单元芯片组焊成环形整体时遇到的:参与组焊的单元芯片总数不足,或单元芯片的倾斜角度失控、出现倒伏等问题。它包括底座,夹持组件,底座包括:辊轮座和安装在辊轮座两侧的辊轮,夹持组件包括分组定位焊组件、整体定位焊组件。本实用新型的优点是通过分组能够有效避免误差累积和单元芯片焊接变形的影响,从而保证参与组焊的单元芯片总数量正确;通过定位型面的准确定位,能够保证单元芯片的倾斜角度正确,不出现倒伏现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 回热器 组件 焊接 装置 | ||
【主权项】:
一种回热器组件的焊接装置,用于由2N组回热器单元芯片和芯筒组成的回热器的焊接;焊接装置包括:N个周向定位块(3)、径向定位装置(4)和轴向定位装置(5);周向定位块(3)外形与1组单元芯片的整体外形相同;径向定位装置(4)其内径与所述回热器组件外圆周能紧密贴合并且能够施加压力;轴向定位装置(5)能与所述回热器组件侧面贴合,提供侧面支撑和压紧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京星航机电设备厂,未经北京星航机电设备厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020522615.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可调整角度装卡工装
- 下一篇:一种压余剪的刀片