[实用新型]用并置扁平导线制作的双面线路板有效

专利信息
申请号: 201020523361.1 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN201797655U 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 张林
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;杨楷
地址: 516000 广东省惠州市陈*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及用并置扁平导线制作的双面线路板。具体而言,采用两层并置扁平导线分别粘贴热压在两层带胶的绝缘基材上,切除电路需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔,然后与已开好导通孔的两面带胶的绝缘层对位叠合热压在一起,导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导通,过桥采用导电油墨或焊接导体或焊接元件导通。当需要安装插孔元件时,就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔,就可焊接安装。本实用新型是无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜的新方法、新工艺制作的双面电路板,是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
搜索关键词: 并置 扁平 导线 制作 双面 线路板
【主权项】:
一种采用并置扁平导线制作的双面电路板,包括:粘贴热压在预先开有窗口的带胶的绝缘基材上的第一并置扁平导线,该第一并置扁平导线形成所述双面电路板的正面线路,并且该预先开有窗口的带胶的绝缘基材形成阻焊层;粘贴热压在另一带胶的绝缘基材上的第二并置扁平导线,该第二并置扁平导线形成所述双面电路板的背面线路;和开好导通孔的两面带胶的绝缘层,其中,所述正面线路和所述背面线路分别对位、叠合和热压在该绝缘层的带胶的正反两面上。
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