[实用新型]一种带有多个发光面的立体发光芯片无效
| 申请号： | 201020536131.9 | 申请日： | 2010-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201804901U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 马福 | 申请（专利权）人： | 马福 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 111200 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体发光芯片技术领域，特别涉及到一种高出光率的芯片，该带有多个发光面的芯片主要由芯片衬底，发光层，正负电极构成，其特征是：所述发光芯片的衬底是一个多面立体形状，并在各个面上生有发光层，最后留有一个底面作为芯片的固定粘结面。该立体发光芯片较同尺寸的平面发光芯片相比大大的提高了出光效率，进而的满足了未来半导体照明的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 多个发 光面 立体 发光 芯片 | ||
【主权项】：
一种带有多个发光面的立体发光芯片主要由芯片衬底、发光层、正负电极构成，其特征是：所述发光芯片衬底是一个多面立体衬底(2)的形状，并在各个面上生有发光层(3)，最后留有一个底面(4)作为芯片的固定粘结面。
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