[实用新型]一种TO型集成电路管壳粘片装置

摘要

本实用新型公开一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承载台、固定框和管壳承放架，芯片承载台与固定框之间固定连接，固定框与管壳承放架之间通过定位销相连，所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔，管壳固定孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽，芯片承载台与固定框之间设有固定芯片盒的径向凹槽，固定框的中心处为与底座配合的圆形卡槽，圆形卡槽的槽边设有紧固螺钉，固定框与底座之间通过紧固螺钉固定，管壳承放架的四角设有底部中空的支撑腿，该工装主要配合半自动粘片机使用，本实用新型设计简单，易加工制作，安装简单，有效地提高了粘片效率和粘片成品率。

主权项

一种TO型集成电路管壳粘片装置，其特征在于：包括芯片承载台、固定框和管壳承放架，所述芯片承载台与固定框之间固定连接，所述固定框与管壳承放架之间通过定位销相连，所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔。