[实用新型]集成压力芯片的压力变送器

摘要

一种集成压力芯片的压力变送器，包括：集成压力芯片、陶瓷基板、PCB板、熔针、压环、O形密封圈、外壳，其特征在于所述集成压力芯片粘接在陶瓷基板上，陶瓷基板上设有用于集成压力芯片电气连接的熔针，集成压力芯片经键合引线与熔针键合连接，PCB板经熔针连接在陶瓷基板上，外壳由两个不同直径的圆管状体叠加组合而成，陶瓷基板嵌装在外壳内，压环粘接在陶瓷基板下表面的外围，压环与外壳内壁之间设有一O形密封圈。本实用新型的优点是在封装过程中，改进了原来的封装工艺，降低了封装工艺过程中对产品性能的影响，并降低了成本，压力变送器采用的陶瓷板带有熔针引脚，实现与外界的电气连接。

主权项

一种集成压力芯片的压力变送器，包括：集成压力芯片、陶瓷基板、PCB板、熔针、压环、O形密封圈、外壳，其特征在于所述集成压力芯片粘接在陶瓷基板的下表面，陶瓷基板上设有与集成压力芯片电气连接的熔针，集成压力芯片经键合引线与熔针电气连接，PCB板经熔针连接在陶瓷基板的上表面，外壳由两个不同直径的圆管状体叠加组合而成，两个不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，陶瓷基板嵌装在大直径圆管状体内，压环粘接在陶瓷基板下表面的外围，压环与两个圆管状体结合部的圆平面之间设有一O形密封圈。