[实用新型]一种用于贴片器件引脚整平的装置无效
| 申请号： | 201020554606.7 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201860547U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 宋嘉宁;黎海金;付鑫 | 申请（专利权）人： | 广州市弘宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 贺红星 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于贴片器件引脚整平的装置，包括盖板及底板，所述盖板及底板均为平整板，所述底板设有凹池，所述凹池底部两侧设有凸台，所述凸台的厚度小于凹池的深度且两相对的凸台之间的距离小于凹池的宽度。凹池与凸台之间的位置关系可根据元器件封装尺寸来设置。本实用新型与现有技术相比，极大的改善了贴片器件引脚整平的质量，操作简便，提高了生产效率；且装置的结构简单，容易加工，有广泛的生产应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 器件 引脚 装置 | ||
【主权项】：
一种用于贴片器件引脚整平的装置，包括盖板及底板，所述盖板及底板均为平整板，其特征在于：所述底板设有凹池，所述凹池内相对的两侧面上设有凸台，所述凸台的厚度小于凹池的深度且两相对的凸台之间的距离小于凹池的宽度。
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