[实用新型]开关系统有效
| 申请号： | 201020565099.7 | 申请日： | 2010-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN201845745U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吴良辉;金小斗;朱小凡;何显双 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种开关系统，用以开启与关闭前开式晶圆盒的门，所述开关系统包括：控制器、承载台、传送装置、以及开关装置；其中，所述承载台用以承载前开式晶圆盒；所述开关装置固定于所述传送装置上，所述开关装置包括用于开启与关闭门的钥匙装置、用于吸附门的吸附装置、以及用于控制所述钥匙装置及吸附装置动作的开关装置马达；所述控制器控制所述承载台及传送装置的动作。通过本实用新型提供的开关系统，不会使得前开式晶圆盒门与前开式晶圆盒的门沿产生摩擦，使得置于前开式晶圆盒内的晶圆不受污染，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 开关 系统 | ||
【主权项】：
一种开关系统，用于开启与关闭前开式晶圆盒的门，其特征在于，包括：控制器、承载台、传送装置、以及开关装置；其中，所述承载台用以承载前开式晶圆盒；所述开关装置固定于所述传送装置上，所述开关装置包括用于开启与关闭门的钥匙装置、用于吸附门的吸附装置、以及用于控制所述钥匙装置及吸附装置动作的开关装置马达；所述控制器控制所述承载台及传送装置的动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
