[实用新型]多层PCB板

摘要

本实用新型涉及一种多层PCB板，包括多个具有电路图形的电路层和多个分布在相邻两电路层之间的绝缘层，所述电路层上具有轴向垂直于电路层表面的多个内通孔，所述多层PCB板上还设有穿过多个电路层的外接地通孔，所述外接地通孔围绕一个或多个内通孔，外接地通孔与所围绕的内通孔的孔壁隔开预定距离，外接地通孔及外接地通孔围绕的内通孔内填塞有绝缘材料。由于本实用新型所述外接地通孔围绕内通孔，因此可以在内通孔和电路图形或器件之间实现阻抗匹配，由此以使由常规内通孔引起的反射噪音最小化；当邻近于内通孔设置电源层或信号传输层时，由内通孔引起的噪音被外接地通孔阻挡，且因此不影响电源层或信号传输层。

主权项

一种多层PCB板，包括多个具有电路图形的电路层和多个分布在相邻两电路层之间的绝缘层，其特征在于：所述电路层上具有轴向垂直于电路层表面的多个内通孔，所述内通孔的孔壁上镀有第一导电材料；所述多层PCB板上还设有穿过多个电路层的外接地通孔，外接地通孔的孔壁上镀有第二导电材料；所述外接地通孔围绕一个或多个内通孔，所述外接地通孔围绕的内通孔选自由用于内层之间连接的内通孔、具有阶梯状电路连接路径的交错通孔、通过层叠多个通孔形成的层叠通孔、用于外层之间连接的穿通孔以及用于电路层之间连接的封闭通孔构成的组合，外接地通孔与所围绕的内通孔的孔壁隔开预定距离，外接地通孔及外接地通孔围绕的内通孔内填塞有绝缘材料。