[实用新型]一种伺服随动打孔装置有效
| 申请号： | 201020578936.X | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201900669U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 周德利 | 申请（专利权）人： | 北京瀛洲润樟科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D5/26;B26D5/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 101211 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种伺服随动打孔装置，其包括：打孔系统，设置在被打孔包装膜的上方；随动系统，与所述打孔系统连接；驱动系统，与所述随动系统连接；控制系统，分别与所述打孔系统和驱动系统连接。本实用新型通过设置伺服电机驱动的随动系统，根据包装膜的运动速度进行自动调节，实现保证膜在打孔时是静止的；打孔的膜具没有冲击力，提高了模具的使用寿命；对打孔的速度没有特殊要求，打孔的形状和大小可以通过更换模具实现；局限性更小，应用范围更广泛，因其对被打孔的厚度，材质的要求不高，所以能够得到更广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 伺服 打孔 装置 | ||
【主权项】：
一种伺服随动打孔装置，其特征在于，包括：打孔系统，设置在被打孔包装膜的上方；随动系统，与所述打孔系统连接；驱动系统，与所述随动系统连接；控制系统，分别与所述驱动系统和打孔系统连接连接。
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