[实用新型]发光二极管封装的导热及反射结构有效
| 申请号： | 201020580911.3 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201877426U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张俊凯;潘智隆 | 申请（专利权）人： | 嘉捷国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装的导热及反射结构，其包含一面上设有多数聚光区的基材，各聚光区的外侧设有接点；分别结合于各聚光区中的发光二极管芯片，各发光二极管芯片分别以导线与各接点电性连接；以及分别与各聚光区结合且封闭接点与发光二极管芯片的光学单元。藉此，可作为电视背光模块或照明使用，使发光二极管芯片与光学单元间的组件密度较高，而达到较佳的导热、散热以及反射功效。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 导热 反射 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装的导热及反射结构，包括有一基材，其特征在于，该基材的一面上设有多数聚光区，且各聚光区的外侧设有接点；多数发光二极管芯片分别结合于各聚光区中，且各发光二极管芯片分别以导线与各接点电性连接；以及多数光学单元分别与各聚光区结合且封闭接点与发光二极管芯片。
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